Технология микросхем и микросборок

Что из перечисленного является основным материалом для изготовления полупроводниковых пластин?

• Стекло
• Кремний
• Медь
• Алюминий

Как называется процесс формирования электронных структур на поверхности полупроводниковых материалов?

• Депозитирование
• Дифузия
• Литография
• Эпитаксия

Какой технологический процесс используется для создания тонких слоёв на поверхности микросхем?

• Резка
• Литография
• Сверление
• Обжиг

Что из перечисленного является наиболее распространённым типом диодов?

• Диод с р-типом
• Диод с n-типом
• Страящий диод
• Триод

Для получения высокоточного микромасштабного изображения используется метод:

• Обжиг
• Фотолитография
• Эпитаксия
• Деформирование

Что из перечисленного является основным элементом для зарядки и сброса зарядов в микросхеме?

• Резистор
• Конденсатор
• Транзистор
• Микросхема памяти

Как называется процесс, при котором изготавливаются проводящие дорожки на поверхности плёнки?

• Травление
• Литография
• Травление в химической среде
• Эпитаксия

Что такое «чистота» пластин в технологии микросхем?

• Степень прозрачности
• Количество примесей
• Толщина слоя
• Количество примесей, определяющее электронные свойства

Какая технология используется для создания затворов в полевых транзисторах?

• Обжиг
• Литография
• Диффузия
• Литографичное вырезание

Что такое «маска» при производстве микросхем?

• Образец для измерений
• Защитное покрытие
• Шаблон для определения областей обработки
• Формирующий слой

Какая температура обычно применяется при процессах стабилизации структуры кремния?

• 100°C
• 300°C
• 750°C
• 900°C

В какой технологической операции происходит формирование металлических соединений в микросхеме?

• Литография
• Травление
• Электролитическое покрытие
• Обжиг

Что является главным материалом для изготовления резисторов в микросхеме?

• Медь
• Кремний
• Золото
• Дрегистор

Что обозначает термин «ионизация» в технологии микросборок?

• Процесс нанесения слоя
• Процесс удаления примесей
• Процесс генерации заряда в материале
• Процесс образования дырок и электронов в материале под воздействием энергии

Как называется слой, отвечающий за проведение электрического тока в полупроводниковых устройствах?

• Изоляционный слой
• Нанесённый слой
• Проводящий слой
• Полупроводниковый слой

Что такое «выключение» в полевых транзисторах?

• Запуск тока
• Погашение тока
• Создание заряда
• Отключение проводимости канала

Какая из технологий используется для уменьшения размеров элементов на микросхеме?

• Изотопное нанесение
• Рост слоёв
• Многослойное напыление
• Интеграция и миниатюризация

Как называется процесс, при котором создаётся структура на кремнии с нужными характеристиками?

• Обжиг
• Дефузия
• Литография
• Диффузия с фотолитографией

Что из перечисленного является важным фактором при выборе материала для пассивных элементов?

• Магнитные свойства
• Электрическая проводимость
• Теплопроводность
• Все вышеперечисленное

Что такое технологический процесс в производстве микросхем?

• Процесс упаковки готовых изделий
• Последовательность операций по созданию микросхемы
• Процесс тестирования микросхем
• Хранение микросхем на складе

Какое из перечисленных материалов используется для изготовления затворов МОП-транзисторов?

• Кремний
• Медь
• Золото
• Кремний с диэлектриком

Что такое фотолитография в процессе изготовления микросхем?

• Процесс нанесения металлических контактов
• Процесс тестирования микросхем
• Процесс сборки корпусов
• Процесс переноса схемы на полупроводниковую поверхность с помощью света

Какой тип технологии обычно используется для производства современных микросхем?

• Массовое литографирование
• Резистивное разведение
• Жидкая фотолитография
• Массовое копирование с использованием фотолитографических масок

Что такое миниатюризация в технологическом процессе микросхем?

• Увеличение размеров элементов схемы
• Использование более толстых материалов
• Уменьшение размеров элементов схемы для повышения их плотности и скорости
• Замена материалов на более дешевые

Что характеризует технологический процесс фотолитографии?

• Контроль температуры печати
• Меняет свойства полупроводника
• Обеспечивает защиту схемы от внешних воздействий
• Перенос рисунка схемы на поверхность полупроводника с помощью светового воздействия

Каким материалом покрывают поверхность кремниевых пластин перед фотолитографией?

• Медь
• Золото
• Фоточувствительный слой (фоторезист)
• Диэлектрик

Что такое гальванизация в процессах микросхем?

• Процесс травления
• Процесс электролитического осаждения металлов на поверхность
• Процесс упаковки
• Процесс тестирования

Чем отличается нaгревание в технологическом процессе от обычного?

• Используется более низкая температура
• Происходит кристаллизация материала
• Контролируемый процесс восстановления или изменения свойств материалов при заданной температуре
• Используется для уничтожения дефектов

Что такое диффузия в процессе изготовления микросхем?

• Образование металлизированных линий
• Удаление кислорода из кремния
• Добавление примесей в полупроводник для изменения его свойств
• Процесс проникновения атомов из одного слоя в другой под действием высокой температуры

Какой материал используется для создания затворов МОП-транзисторов?

• Медь
• Золото
• Алюминий
• Полупроводниковый материал (например, кремний) с изоляторами

Что обозначает термин «чип» в контексте микросхем?

• Прочная упаковка микросхемы
• Область монтажа на плате
• Полностью собранная микросхема в корпусе
• Микроскопическая часть, содержащая схемы, или сама микросхема, готовая к сборке

Что такое ULSI-технология?

• Процесс высокой температуры
• Технология изготовления ультратонких пленок
• Процесс усиленной литографии
• Технология очень большой интеграции (ультрабольшая интеграция), позволяющая создавать микросхемы с миллионами элементов

Какой главный фактор ограничивает дальнейшее уменьшение размеров элементов микросхем?

• Доступность материалов
• Стоимость производства
• Физические границы при постановке литографических процессов
• Физические и технологические ограничения на минимальный размер элементов

Что такое «обратное травление» в производственном процессе?

• Удаление лишнего металла
• Процесс нанесения защитного слоя
• Процесс создания изоляции
• Процесс удаления части материала с поверхности за счет химического воздействия

Для чего используют пассивацию в производстве микросхем?

• Для увеличения проводимости компонентов
• Для защиты поверхности от коррозии
• Для снижения сопротивления контактов
• Для формирования защитного пассивного слоя, который улучшает стабильность и долговечность устройства

Что такое «килотоннаж» в производстве микросхем?

• Объем используемого газа
• Масса сырья
• Массовое производство микросхем в килотоннах
• Количество элементов в микросхеме

Каково назначение системы фоторезиста в технологическом процессе?

• Защита поверхности от механического повреждения
• Улучшение теплопередачи
• Образование схемных линий
• Образование защитного слоя, чувствительного к свету для переноса схемы

Что понимается под термином «плотность интеграции» в микросхемах?

• Количество элементов на единицу площади
• Объем памяти
• Объем энергии, потребляемой микросхемой
• Количество компонентов, расположенных на единице площади

Что такое «склеивание» в технологическом процессе микроэлектроники?

• Объединение нескольких микросхем
• Образование металлических контактов
• Создание слоев защитного покрытием
• Процесс соединения элементов или слоёв для формирования полноценной микросхемы

Какой материал чаще всего используют для изготовления проводящих линий в микросхемах?

• Кремний
• Медь
• Золото
• Медь или алюминий

Как называется явление, при котором электроны переходят через тонкий диэлектрический слой?

• Диффузия
• Термоэлектронная эмиссия
• Электромиграция
• Туннелирование

Анна

Исследования ученых о взаимосвязи ума и красоты говорят о том, что умные люди – красивые!

Задать вопрос

Представленная информация была полезной?

ДА

87.1%

НЕТ

12.9%

Проголосовало: 248

или напишите нам прямо сейчас:

Написать в MAXНаписать в TelegramНаписать в WhatsApp

Отзывы наших клиентов

1 2 ... 12 ►